方底袋制袋机制袋采用热封方式

    下面就有小编为大家讲讲方底袋制袋机制袋常采用热封方式有哪些问题。

    1、热封不完全

    原因：薄膜的抗污热封性不良。

    解决方法：选择抗污染热封性好的薄膜。

    2、热封表面轮廓不清楚

    原因：冷却时间过短。

    解决方法：适当延长冷却时间。

    原因：冷却板接触不良。

    解决方法：调整冷却板。

    原因：热封刀发钝。

    解决方法：更换热封刀。

    3、热封强度不良

    原因：热封条件不适当。

    解决方法：根据薄膜的材质等调整热封条件。

    原因：内封层薄膜有问题。

    解决方法：增加内封层薄膜的厚度。

    原因：有粉尘等物质附着在热封面上。

    解决方法：检查热封面的处理程度。